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AET高速光模塊熱流儀

AET高速光模塊熱流儀

適用范圍

運用于半導體測試平臺的高低溫測試。電子設備高溫低溫恒溫測試冷熱源。
非接觸測試:避免機械接觸對模塊的壓力，更適合某些精密或特殊封裝模塊;熱場均勻:流動空氣包裹模塊，溫度梯度小;無磨損風險:沒有接觸式TEC的反復壓接磨損問題;設備小5，方便移動，插電即用;可與測試機進行高度交互，可控工件Tc和Tj(需給入芯片溫度信號)

全國服務熱線 400-100-3163

產品參數

Product Parameter

設備型號 AET-50
溫度范圍 0℃~+70℃
溫度精度 ±0.5℃
升降溫能? 具備?溫70℃直接降溫技術，滿??標在?溫運?時迅速進?降溫能?。
制冷能? 50W@0C
操控?板 4.3?觸摸屏
控制器 PLC可編程控制器，標配?持ModbuSRTU協議，RS485接?，可選擇其他通信協議。
標準電源 單相220V?50Hz
設備外形尺?mm 490*255*285
運??式 直吹/循環?
安全保護 具有熱保護裝置，保護設備安全

行業應用

APPLICATION

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環節，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產品的質量和性能。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領域，材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環境下的表現。